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未来COLLEGE 半導体業界インターンシップツアー(7月~9月)

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半導体に関わる仕事がわかる・半導体から未来がみえる

【1】半導体業界ガイダンス:7月30日(火)、8月20日(火)/【2】インターンシップツアー:7月~9月

[協力]株式会社荏原製作所、株式会社東京精密、株式会社ニコン、日本電子材料株式会社、株式会社フジキン、村田機械株式会社、株式会社堀場エステック、横河ソリューションサービス株式会社、株式会社アルバック、サムコ株式会社、芝浦メカトロニクス株式会社、株式会社ディスコ

【注目ポイント】
・複数企業の仕事を好きなだけ体験できるプログラム
・半導体製造装置・材料領域で世界トップクラスのシェアを誇る企業が数多く参加
・機械、電気、化学、数学、物理、情報など、幅広い理系専攻を歓迎

IOT、AI、ビッグデータ、5G、というキーワードで語られるスマート社会。普段直接目にする機会は少ないものの、半導体は次の社会を支える技術の根幹を支えています。
世界的に半導体関連事業は成長を続けており、半導体製造装置においては日本のメーカーが世界シェアの33%(※1)を占め、売り上げランキングでも上位15社のうち7社(※2)が日本企業となっています。半導体材料においても日本は世界シェアの55%(※2)を占めており、世界トップシェアを獲得している素材・材料も多数あります。

半導体に関わる現場では、さらなる高性能化、小型化を目指して1㎚の単位の改良に挑む人や、国境を越えてマーケットを切り拓く仕事をする人がいます。『未来COLLEGE』は、そのような半導体業界における仕事の体験ができるプログラムです。この夏、あなたも半導体の仕事を覗いてみませんか。

※1 SEMIジャパン調べ
※2 米VLSI Research調べ/2018年

≪理系ナビ掲載記事≫半導体業界で広がる理系の活躍フィールド

開催日程
【1】半導体業界ガイダンス:7月30日(火)、8月20日(火)/【2】インターンシップツアー:7月~9月
対象者
半導体業界に興味がある理系学生(全学年対象、1年~2年次の方の参加も歓迎)
機械、電気、化学、数学、物理、情報など、幅広い理系専攻を歓迎
募集人数
プログラムによって異なります。
プログラム内容
【1】半導体業界ガイダンス
・7月30日(火)10:30~14:00
・8月20日(火)10:30~14:00

半導体業界についての詳しい説明を受けることができます。半導体の業界分析やインターンシップに興味を持っているがもう少し業界の仕事内容を知っておきたい方などにオススメです。

【2】インターンシップツアー
・7月~9月 ※参加企業によって異なります。

半導体関連企業のインターンシップに参加することができます。普段あまり馴染みがない半導体に関わる仕事の現場を知ることができます。1日から、複数の日程開催のものもあるので興味をもったインターンシップに是非参加してみてください。
主催
SEMIジャパン
※SEMIジャパンは半導体・半導体製造装置・材料企業によって構成された組織です。
協賛/協力
株式会社荏原製作所、株式会社東京精密、株式会社ニコン、日本電子材料株式会社、株式会社フジキン、村田機械株式会社、株式会社堀場エステック、横河ソリューションサービス株式会社、株式会社アルバック、サムコ株式会社、芝浦メカトロニクス株式会社、株式会社ディスコ
応募方法
下記「エントリーする」ボタンをクリックすると、SEMIジャパンのページにリンクします。
そちらの応募フォームから本エントリーをお願いします。
応募締切
【1】半導体業界ガイダンス
[7月30日(火)開催]7月26日(金)締切
[8月20日(火)開催]8月16日(金)締切

【2】インターンシップツアー
原則、各プログラムの定員に達するまで受け付けますが、参加者多数の場合は応募を締め切る可能性があります。
問い合わせ
SEMIジャパン
Email:jwfd@semi.org
開催場所
参加企業各社 ※参加企業によって開催場所は異なります